Entegre Devreler (IC'ler) 742,167+ Parts

Entegre Devre (IC) Tanımları, Kategorileri ve Genel Bakışları

Entegre Devreler (IC'ler) modern elektronik cihazlarda her yerde bulunur ve hemen hemen tüm elektronik cihazlar entegre devrelerin işlevlerine güvenir. Dasenic, çeşitli denetleyiciler, dönüştürücüler, sürücüler, işlemciler, kod çözücüler, arayüz modülleri, alıcı-vericiler, bellekler, doğrulayıcılar vb. dahil olmak üzere projeniz için çeşitli entegre devre bileşeni ürün desteği sağlar.

Entegre devre (IC) nedir?

Entegre devre (IC), çok sayıda mikroelektronik bileşeni (transistörler, dirençler, kapasitörler, diyotlar vb.) tek bir yarı iletken alt tabaka üzerinde birleştiren minyatürleştirilmiş bir elektronik devredir. Entegre devreler, yarı iletken malzemeler (genellikle silikon) kullanılarak üretilir ve karmaşık devre işlevleri elde etmek için birden fazla elektronik bileşeni birbirine yakın bir şekilde düzenlemek amacıyla mikroişleme teknolojisi kullanılır.

Entegre devrelerin sınıflandırılması

İşlevlerine ve karmaşıklıklarına göre, entegre devreler birçok türe ayrılabilir:

Analog IC:

İşlev: Amplifikasyon, filtreleme, modülasyon vb. gibi sürekli analog sinyallerin işlenmesi.

Uygulama: amplifikatörler, osilatörler, sinyal işleme devreleri, sensör arayüzleri vb.

Dijital IC:

İşlev: Ayrık dijital sinyalleri işleme, mantıksal işlemler ve veri işleme gerçekleştirme.

Uygulamalar: mikroişlemciler, bellekler, mantık kapısı devreleri, sayaçlar, vb.

Karma Sinyal IC:

İşlev: Analog ve dijital sinyalleri aynı anda işleyerek analog devrelerin ve dijital devrelerin işlevlerini entegre eder.

Uygulamalar: Analog-dijital dönüştürücüler (ADC), dijital-analog dönüştürücüler (DAC), iletişim çipleri, vb.

Radyo Frekanslı Entegre Devre (RF IC):

İşlev: Radyo frekansı sinyallerini işler.

Uygulamalar: Wi-Fi, Bluetooth, RFID, mobil iletişim çipleri vb. gibi kablosuz iletişim cihazları.

Entegre Devre Üretim Süreci

Entegre devrelerin üretimi aşağıdaki ana adımları içerir:

Doping: İletkenlik özelliklerini değiştirmek için silikon gofretlere farklı safsızlıklar eklemek.

Fotolitografi: Devre desenlerini silikon levhalara aktarmak için fotolitografi teknolojisinin kullanılması.

Aşındırma: Devrenin ince yapısını oluşturmak için gereksiz malzemelerin çıkarılması.

Metalizasyon: Devre bağlantıları için kablolar oluşturmak üzere silikon gofretler üzerine metal katmanları biriktirme.

Paketleme: Üretilen yongaların DIP, QFP, BGA ve diğer paketleme türleri gibi kullanımı ve korunması kolay bir biçimde paketlenmesi.